环境与发展论坛 (原名：环境与发展)

包装工程在电子产品中的应用分析

莫 辉辉

深圳市东泽邦尼包装材料有限公司

DOI: https://doi.org/10.59429/hjfz.v6i12.8768

Keywords: 电子产品包装；智能包装；环保材料；包装设计

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Abstract

随着科技的快速发展，电子产品在生活中占据了越来越重要的位置。电子产品的包装不仅承担着保护产品 的基本功能，还需要满足美观性、便捷性、环保性等多重要求。基于此，论文通过分析电子产品包装的设计原则、 材料选择、功能要求及技术应用，探讨了当前包装领域面临的挑战，并展望了未来包装行业的发展趋势。

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