Published
2026-09-09
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多区真空吸附晶圆减薄承片台结构设计研究
贺 东葛
中国电子科技集团公司第四十五研究所
梁 津
中国电子科技集团公司第四十五研究所
刘 国敬
中国电子科技集团公司第四十五研究所
DOI: https://doi.org/10.59429/kxjsyy.v3i4.15206
Keywords: 多区真空吸附；晶圆减薄；承片台结构设计
Abstract
为了满足晶圆减薄工艺对高平整度、高可靠吸附支撑的要求，本文对多区真空吸附承片台的结构进行了设计。 分析了减薄工况下承片台平面度、吸附均匀性、热稳定性综合要求，论述了多区真空吸附提高容错能力和吸附力分 区调节的原理。在此基础上提出多区吸附腔体划分方案、流道布置和密封、均压缓冲层一体化结构设计。利用多物 理场耦合仿真，对关键参数影响吸附性能的规律进行分析，并且做了结构迭代优化和性能对比验证，给高精度晶圆 减薄承片台的工程研制提供设计依据。
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