智慧科技

半导体材料的材料体系创新与多维度性能突破分析

王 少波

桂林理工大学南宁分校

张 凯天

桂林理工大学南宁分校

唐 琳

桂林理工大学南宁分校

刘 鹏

桂林理工大学南宁分校

陈 娇

桂林理工大学南宁分校

DOI: https://doi.org/10.59429/zhkj.v2i3.11231

Keywords: 半导体；可持续发展；高频应用

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Abstract

半导体材料作为现代信息社会与高端制造产业的核心基石，其发展轨迹深刻映射了人类对微观物质世界的认 知深化与技术创新的迭代进程。本文基于材料科学、电气学与建筑智能热物理的交叉视角，系统梳理半导体材料从 元素半导体到第三代宽禁带化合物的演进逻辑，重点剖析二维原子晶体、量子点、氧化物异质结等新型材料体系的 创新路径，展望其在超大规模集成电路、量子信息处理、新能源转换等领域的前沿趋势。

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References

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